Google Pixel 11は2nmチップを世界初採用か。iPhone 18 Proに約1カ月先行？

Google Pixel 10シリーズに搭載された「Google Tensor G5」は、製造をトップメーカーのTSMCに変更し、CPU性能や電力効率が改善された一方で、GPU性能については控えめな進化に留まりました。

特にGPUにはPowerVRアーキテクチャが採用され、原神がサポートを打ち切ったことで話題に（Googleは否定）なりました。

Tensor G5は、もともとPixel 9シリーズへの搭載が計画されていたものの、開発スケジュールに間に合わなかったと報じられています。そのため、GoogleはTensor G3に小幅な変更を加えたTensor G4をPixel 9シリーズに採用し、Tensor G5は1世代遅れてPixel 10シリーズに搭載されたとされています。

こうした経緯から、本命はPixel 11シリーズに搭載される「Google Tensor G6」とも言われていました。

ただし、これまでに報じられている情報では、Tensor G6も大幅な性能向上ではなく、マイナーアップデートにとどまる可能性があります。CPUコアの進化が期待される一方、GPUは旧世代の構成に変更され、レイトレーシングにも対応しないとされています。

Tensor G6はTSMCの2nmプロセスを採用か

性能面で気になる情報が多いTensor G6ですが、明るい材料もあります。

台湾の経済日報によると、Tensor G6にはTSMCの2nmプロセスが採用され、Pixel 11シリーズが2nmチップを搭載して市場に登場する最初のスマートフォンになる可能性があるとのことです。

TSMCの主要な先端プロセスでは、これまでiPhoneが先陣を切ってきました。5nmのA14 Bionic、3nmのA17 Proはいずれも、スマートフォン向けとして業界初をうたって登場しています。

今回の報道どおり、Pixel 11シリーズが8月にTSMCの2nmプロセスを採用し、新型iPhoneが9月に続くのであれば、GoogleがAppleに約1カ月先行することになります。

新型iPhoneや次世代Snapdragonも2nmへ

TSMCの2nmプロセスは、Tensor G6だけでなく、9月に発売される新型iPhone向けの「A20」チップにも採用される見込みです。

さらに、Qualcommの次世代SnapdragonやMediaTekの次世代Dimensityにも採用され、搭載スマートフォンは2026年後半から2027年初頭にかけて登場すると報じられています。

2nmプロセスでは、従来よりも高い処理性能と電力効率が期待できます。ただし、2nmプロセスを採用するだけで、スマートフォンの性能が一気に向上するわけではありません。実際の性能は、CPUやGPUの設計にも大きく左右されます。

Tensor G6のCPUは、高負荷な処理を担当する最上位コア「C1-Ultra」を1基、日常的な処理を担当する「C1-Pro」を6基搭載する構成になると報じられています。

一般的なスマートフォン向けチップには、通知の確認や待機中の処理などを省電力でこなす小型コアも搭載されていますが、Tensor G6では採用されないようです。代わりに、6基あるC1-Proの一部を低い速度で動かし、軽い処理を担当させるとみられます。

CPUコアは最新世代に刷新されるため、アプリの起動やAI処理など、CPUを使う場面では性能向上が期待できます。一方、GPUには旧世代のPowerVRが採用されるとの情報もあり、ゲームや3Dグラフィック性能の大幅な向上は期待しにくそうです。

もっとも、GoogleはTensorでベンチマークスコアの首位を争うことよりも、Pixel独自のAI機能やカメラ処理、音声認識など、実際の体験を支えることを重視してきました。Tensor G6も、SnapdragonやAppleシリコンと最高性能を競うというより、2nm化によって発熱や消費電力を抑えながら、Pixel向けの処理を安定して動かす方向へ進化するのかもしれません。