今年夏に登場予定のソニーのフラグシップスマートフォン「Xperia 1 V」の画像と一部スペックが流出しました。
デザインは大きく変わらないものの、わずかにコンパクト化するようです。IVでは不満の対象となった発熱に関しては解消されているのでしょうか。
Snapdragon 8 Gen 2で発熱問題は解消されるか
「Xperia 1 V」の画像を公開したのは多数の実績があるリーカーOnLeaksです。
マット仕上げのボックスデザインは今年も継続されるものの、フレームには滑り止めの役割を持つローレット加工が施されるマイナーアップデートが行われるようです。
トップとボトムにはイヤホン端子やUSB-C端子、SIMカードスロット、マイクが搭載され、側面に音量ボタンとシャッター専用ボタンが確認できます。
指紋認証センサーを内蔵した電源ボタンも継続。
右側面に配置された指紋認証センサーは左手持ちの場合はスムーズに画面ロックを解除できず、どちらの手で持ってもスムーズに画面ロックを解除できるディスプレイ内蔵の指紋認証を採用して欲しいとの声はあるはずですが実現しないようです。
日本ではようやく3月にマスクの着用が緩和されることもあるので顔認証に期待したいところ。
背面には3つのレンズを搭載したカメラユニットが配置されています。前世代に比べてカメラユニットがボディから突き出るとのことで、カメラの性能アップが期待できます。
ディスプレイはフラット形状で画面の大きさは6.5インチ。本体サイズは161.0 x 69.3 x 8.5 mmで、Xperia 1 IVに比べると画面サイズは変わらないものの、縦横がわずかに小さくなり、厚みは増すようです。
フロントカメラは12MP、メインカメラは12MPの標準・48MPの超広角・12MPの望遠レンズ。超広角レンズが12MPから48MPに高精細化しています。
本体サイズが小さくなることで、バッテリー容量が小さくなる可能性がありますが、OnLeaksは未確認との前提でバッテリー容量が5,000mAhを維持すると伝えています。
こちらも未確認ではあるものの、チップセットはSnapdragon 8 Gen 2を搭載。メモリは12GBから16GBに増量されるとのこと。
Snapdragon 8 Gen 2に期待されるのは発熱の大幅な改善でしょう。昨年のフラグシップスマートフォンに搭載された8 Gen 1は深刻な発熱問題を抱えていて、発売直後のXperia 1 IVでは、発熱によってカメラが利用できなくなる現象が頻発していました。
なお、8 Gen 1はサムスンが製造したことが問題と指摘されていましたが、製造がTSMCに変更された8+ Gen 1でも発熱問題は解消されていないとの調査結果からチップの設計等の問題と見られています。
発熱問題を解決するにはチップの改善だけでなく、ソニー側でも対策が必要になるでしょう。
Xperia 1 IVと5 IVでは、チップ等から発せられる熱グラファイトシートによって分散していましたが、Xperia PROのように発熱効果の高いベイパーチャンバーも採用するべきです。本体の厚みが0.3mm増加するようですが、ベイパーチャンバー採用のサインでしょうか。
Xperia 1 V | Xperia 1 IV | |
---|---|---|
サイズ | 161.0 x 69.3 x 8.5 mm | 165 x 71 x 8.2 mm |
ディスプレイ | 6.5インチ | 6.5インチ |
カメラ |
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チップセット | Snapdragon 8 Gen 2 | Snapdragon 8 Gen 1 |
メモリ | 16GB | 12GB |
バッテリー容量 | 5000mAh | 5000mAh |