ソフトバンクは、12月14日にHSDPAに対応したサムスン電子製の「709SC」を発表。12月下旬以降に発売する予定。
「709SC」は、HSDPA方式を利用するソフトバンクの高速データ通信サービス「3Gハイスピード」に対応する端末。下り最大1.8Mbpsの高速通信が可能となっているためデータ通信がより快適に行える。ソフトバンクの3Gハイスピードに対応する端末は、スマートフォンタイプの「X01HT」とデータ通信カード「C01SI」に続く3機種目で、音声通話向け端末としては初登場となっている。
それ以外の仕様は、「705SC」とほぼ同じになっている。英語／中国語／韓国語を翻訳できるトライリンガル機能や、「PCドキュメントビューワ」などを搭載することでビジネスケータイ仕様となっている。カメラは200万画素CMOSで、本体の内蔵メモリ容量は130Mバイト、対応する外部メモリはmicroSDとなっている。
ビジネスマン向けケータイとなっています。
 709SCスペック |
■サイズ
・約51.4×100.6×12.9mm
■重量
・約85g
■メインディスプレイ
・2.1インチTFT液晶
・最大26万色表示
・240×320ピクセル
■サブディスプレイ
・なし
■メインカメラ
・有効画素数200万画素CMOSカメラ
■サブカメラ
・有効画素数30万画素CMOSカメラ
■連続待ち受け時間
・W-CDMA：約220時間
・GSM：約255時間
■連続通話時間
・W-CDMA：約160分
・GSM：約200分
■外部メモリ
・microSDカード
・1GBまで対応
■ボディカラー
・パープル
・シルバー
・ホワイト
・レッド
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