今年秋の発売が予想される新型iPhoneにはディスプレイサイズが異なる3機種がラインナップされると噂されており、デュアルSIM・デュアルスタンバイ(DSDS)に対応したモデルも存在すると報じられているが、新たにデバイス内蔵型のeSIMをサポートしたDSDSに対応するとの噂が報告されている。
一部地域ではデュアルSIMカードトレイに?
中国の21st Century Business Heraldが新型iPhoneには通常のSIMカードに加えてeSIMの「Apple SIM」が内蔵されることでデュアルSIM・デュアルスタンバイをサポートすると報じている。
2014年に発売されたWi-Fi+Cellular版のiPad Air2/iPad mini3で初めてサポートされた「Apple SIM」は、iPad上でキャリアやプランをカンタンに選んで契約ができるSIMカードだ。一部を除くiPad Proシリーズでは物理的なSIMカードではなく内蔵型のeSIMとなっていてSIMカードを入れ替えることなく利用できる。
Apple SIMが利用可能な180以上の国と地域で販売される新型iPhoneにはApple SIMが内蔵されるようだが、中国など非対応地域で発売されるモデルには2つの物理的なSIMカードを挿入できるカードトレイが採用されると報じており、販売地域によって仕様が異なるようだ。
デュアルSIM・デュアルスタンバイは、2枚のSIMカードおよび契約している回線を同時に待ち受けできる機能。例えば、データ通信は契約している通信容量の多い回線や通信速度が高速な回線を使い、音声通話は通話し放題の回線を使う、といったことが可能になる。Androidスマートフォンでは対応するモデルも多く好評な機能だ。
Apple Insiderなどの海外メディアは怪しい噂として報じるなど今回の情報を伝えたメディアにはリークの実績がなく信ぴょう性は乏しい。
ただ、新型iPhoneがDSDSをサポートするとの情報は既に報じられていて最も信頼できるアナリストは6.1インチの液晶ディスプレイを搭載する低価格モデルに採用されるとレポートし、Bloombergは6.5インチの有機ELディスプレイを搭載する「iPhone X Plus」に採用と報じるなどDSDS対応の可能性は高そうだが、Apple SIMによるDSDSの実現については微妙なところだ。
コメントを残す