これなら買う？“切り欠き”を小型化した新型iPhoneはこんな感じ
Yusuke Sakakura
Yusuke Sakakura
ブログメディア「携帯総合研究所」を運営しています。学生時代に開設して今年が16年目。スマートフォンの気になる最新情報をいち早くお届けします。各キャリア・各メーカーの発表会に参加し、取材も行います。SEの経験を活かして料金シミュレーターも開発しています。
「iPhone X」のステータスバーを左右に分断する“切り欠き”はスグに気にならなくなるが、まだ使ったことのない人は拒絶することも多い。2019年に発売される新型iPhoneではフルベゼルレス化が進んで“切り欠き”も小さくなるとされているが、そうなった時のレンダー画像が公開された。
2019年発売、新型iPhoneのレンダー画像
iDropNewsが“切り欠き”のサイズをコンパクトにしてベゼルレス化をさらに進めた「iPhone IX」のレンダー画像を公開した。
小型化した新しい“切り欠き”
顔認証「Face ID」を実現する各種センサーとフロントカメラを統合することで“切り欠き”のサイズが小さくなるとの韓国メディアの報道どおり、レンダー画像では横幅だけでなく縦幅も小さくなった“切り欠き”になっている。また、ディスプレイを囲うベゼルも薄くなったことで全体的にスリムな印象になっている。
以前、当ブログが伝えたように“切り欠き”が小さくなればバッテリー残量を再びステータスバーに表示したり、切り欠きの裏面にあるデュアルカメラも「iPhone 8 Plus」のように2つのレンズを横に並べて机に置いた時のガタツキを解消することが期待できるが、今回のレンダー画像ではいずれもそのままになっている。
また、カメラは突起型ではなくフラットな形状になっているが、現時点でそういった噂はない。Appleの高いデザイン美学ならばこうなるだろうとの予測のもとだが確かに多くの人がこうなることを望んでいるはずだ。
複数のSIMカードを使い分けできる「DSDS」対応
今年発売の新型iPhoneには、2枚のSIMカードを挿入して複数の電話番号と複数のデータ通信を同時に待ち受けるデュアルSIM／デュアルスタンバイ（DSDS）に対応するとの噂があり、今回のレンダー画像にも反映されている。ただ、Appleが他のスマートフォンメーカーと同じように物理的にデュアルSIMに対応するのだろうか。
物理的なSIMカードを2枚搭載するということは2倍のスペースを必要とするということだ。個人的にはDSDSの実現はまだ先で実現するのであれば、電子式のeSIMを採用すると予想する。なお、AppleはiPad ProやApple Watch Series 3で既にeSIMを搭載しており、iPhoneでのテストも行っていると報じられている。
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