Nothing Phone (4b)に搭載されるチップはSnapdragonに。デザインのヒントも披露

7月7日に発表されるNothing Phone (4b)に、Snapdragonシリーズのチップが搭載されることが明らかになりました。

例年どおりあれば、Nothingはこの時期にサブブランドのCMFからスマートフォンを投入していましたが、今年はメモリ価格の高騰を理由に、CMF Phoneの新モデル発売を見送ることを明らかにしています。

Nothing初のSnapdragon 6シリーズを搭載か

NothingがXの公式アカウントで、「Powered by Snapdragon.」のテキストともにPhone (4b)のティザー画像を公開しました。

ティザー画像にはSnapdragonのロゴが写っており、背景にはスマートフォンの背面らしきシルエットも確認できます。よく見ると、2つのカメラとLEDフラッシュのようなものが配置されており、デュアルカメラを搭載する可能性もあります。

Powered by Snapdragon.

Phone (4b)7 July, 11:00 BST pic.twitter.com/WLmyRYXChG

— Nothing (@nothing) June 29, 2026

これまでCMF Phoneシリーズには、MediaTekのDimensityチップが一貫して搭載されてきました。

Nothing Phoneのaシリーズでも、初代モデルにあたるPhone (2a) / Phone (2a) Plusでは、Dimensityチップを採用。当時、NothingはTSMCの4nmプロセスで製造されるDimensity 7200 Proの性能と電力効率をアピールし、ミドルレンジ向けSnapdragonに対する優位性を説明していました。

ただ、その後のPhone (3a) / Phone (3a) Proでは、TSMC製のSnapdragon 7s Gen 3に切り替わり、直近のNothing Phoneでは、ミドルレンジでもQualcomm製チップを採用する傾向が強まっています。

つまり、NothingはCMF PhoneをMediaTek中心の低価格ライン、Nothing PhoneのaシリーズをSnapdragon中心のミドルレンジラインとして整理しつつあるように見えます。

そのなかで登場するPhone (4b)は、Phone (4a)より下に位置する新たな低価格モデルとみられています。

Phone (4b)には、Snapdragon 6 Gen 4の搭載が予想されており、事実であれば、CMF PhoneのようなMediaTek路線ではなく、Nothing Phone本体の下位モデルとしてQualcomm製チップを採用することになりそうです。