NTTドコモら下り7.2MbpsのHSDPA対応チップを開発

NTTドコモ、富士通、三菱電機、シャープ、ソニー・エリクソンそしてルネサステクノロジが共同開発している下り最大7.2Mbpsの通信が可能なHSDPAに対応した「SH-Mobile G3」を製品化し、サンプル出荷を開始したと発表しました。


なお、今秋・冬モデルには「SH-Mobile G2」を搭載した端末が投入される模様。


ルネサス、ドコモら5社と下り7.2MbpsのHSDPA対応チップ共同開発

この記事によると、「SH-Mobile G3」は、HSDPAとW-CDMA、GSMなどに対応しており、アプリケーションプロセッサは864×480ドットの高解像度に対応できるグラフィックス処理や高音質オーディオ処理など、性能が強化されているとのこと。

また、「SH-Mobile G3」とプラットフォーム展開により、携帯電話の高機能対応の容易化、端末開発期間の短縮化が図れます。

なお、「SH Mobile G3」は秋冬モデルの投入時期である2008年第3四半期に開発を完了する予定としています。

あくまでも開発の完了時期なので、2008年の秋冬モデルに下り7.2MbpsのHSDPAが標準搭載される可能性はなんとも言えませんが春モデルまたはそれまでには標準搭載されそうですね。