怪情報：折りたたみiPhoneの基板流出か。A20 Pro搭載、FeliCaも？

Appleが数週間後に開催するスペシャルイベントで発表される可能性が高い折りたたみiPhoneのマザーボードがXに投稿されています。

折りたたみiPhoneは2,000ドル、日本円で30万円を超えると予想されるなか、Proモデルのようなトリプルカメラを搭載するわけではなく、SamsungがUltraとして展開するような大画面を搭載するわけでもなく、コンパクトなボディにデュアルカメラを搭載すると報じられています。

それでもチップセットにはProモデルと同じ「A20 Pro」が搭載されるかもしれません。

A20 Pro搭載か。SIMカードやFeliCaの手がかりも

投稿者は、折りたたみiPhoneのものとするマザーボードの画像や動画に加えて、AIで補正・合成した画像も公開しています。

どこまで正確に特定されているかは不明ですが、合成画像では各部の名称が示されており、チップセットは「A20 Pro CPU」、そのほか「SIM Card Reader」や「NFC_F」と記されています。

iPhone fold https://t.co/GWTbQWWidG pic.twitter.com/X22E2fnVYR

— Lusi Roy (@LusiRoy7) August 24, 2026

もっとも、30万円を超えると予想される折りたたみiPhoneに、最高性能のA20 Proを搭載すること自体は不自然ではありません。

また、Notebookcheckは、A20 ProではSoCとDRAMを積層するのではなく、横並びに配置して再配線層（RDL）で接続していると指摘しています。

この構造によって放熱性能の向上が期待できるほか、モジュールを薄くできるため、折りたたみiPhoneのような薄型の筐体にも適しているとのこと。

こうした薄型化のための調整はSamsungも過去に行っており、Galaxy Z Fold6では、それまで積層していたメイン基板を1層構造に変更することで薄型化を実現しています。

物理SIMとFeliCaの手がかりも

さらに気になるのが、合成画像で「SIM Card Reader」と示されていること。

Appleは昨年導入した新デザインでSIMカードスロットを廃止し、そのスペースをバッテリーに充てました。これまで一部地域に限られていたeSIMオンリーの仕様も、日本を含む販売国へ拡大しています。

それだけに今回の基板にSIMカードリーダーが存在するのであれば、中国向けモデルのものである可能性が高そうです。現在も中国本土向けのiPhone 17/17 Pro/17 Pro Maxは物理SIMに対応しており、2枚のnano-SIMを利用できます。

もうひとつ目につくのが「NFC_F」の表記です。

NFC-Fは、SuicaやPASMOなどで採用されているFeliCaの通信方式です。現在のiPhoneはすでにFeliCaに対応しているため、折りたたみiPhoneでも引き続き対応すること自体に意外性はありません。

ただし、NFC-Fの表記があるからといって、日本向けモデルの基板だと判断することはできません。現在のiPhoneではFeliCaが日本向けモデルだけに限定された機能ではないためです。

それでも、どの地域向けモデルであっても、日本で発売する予定のない製品にFeliCaへの対応を盛り込むとは考えにくいため、時期は不明ながら、折りたたみiPhoneは日本でも発売される可能性が高そうです。