iPhone Xの“切り欠き”、2018年の新型iPhone／iPadで小型化の噂
Yusuke Sakakura
Yusuke Sakakura
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Image by iDropNews
ダサいと散々な評価の“切り欠き”ことセンサーハウジング。使ってみればスグに気にならなくなるが、購入前に拒絶反応を示す人は少なくない。
当初、この“切り欠き”は2019年に小型化されるとの噂があったが、1年も早まって今年発売される新型iPhoneで小さくなるかもしれない。
第2世代のTrueDepthカメラ、新型iPhone／iPadに搭載
Barclaysの3人アナリストが2018年に発売される新型iPhoneで第2世代となるTrueDepthカメラを搭載するとレポートした。
第2世代のTrueDepthカメラはわずかな進化に留まるようだが、不満の多い“切り欠き”が小型化されるようだ。第2世代のTrueDepthカメラは、有機ELディスプレイを搭載する5.8インチの「iPhone X」や6.5インチの「iPhone X Plus」だけでなく、性能を抑えて安価格で販売される6.1インチの液晶モデルといったすべての新型iPhoneと新型iPadに採用されるとのこと。
なお、KGI証券のアナリスト、Ming-Chi Kuoや韓国メディアなどは“切り欠き”の小型化は2019年になると報じている。Barclaysの予測も非常に高い精度を誇っているとは言えないが、できることなら早く小型化されて欲しい。
“切り欠き”が小型化されれば時間や電波強度、バッテリー残量などの表示スペースが拡大し、バッテリー残量を今よりもカンタンに確認できるなどメリットは非常に大きい。
2019年の新型iPhoneはTrueDepthカメラを背面に搭載
AppleはTrueDepthカメラを背面のメインカメラにも採用する準備を進めているようだが、風景などを撮影するメインカメラは自分の顔を撮影するフロントカメラに比べて広角であるため、顔を特定しにくいといった問題や赤外線照射による瞳への影響といった問題を抱えていて搭載時期は2019年になるとしている。
顔認証「Face ID」や「アニ文字」を実現したTrueDepthカメラを背面のカメラに採用することで「AR」の使い道が広がると米メディアのMacRumosは予想する。3D検出によって立体物をより正確に検出、マッピングできるかもしれない。
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