Tensor G4を搭載するPixel 9、電力効率と発熱管理がさらに改善か

3行まとめ

• ＃＃＃GoogleはSamsungと共にTensor G4の開発を進めており、電力効率が向上します。
• ＃＃＃新しいパッケージング技術により、発熱管理も改善され、期待が高まっています。
• ＃＃＃Pixel Fold 2やPixel 9シリーズにTensor G4が搭載され、さらなる進化が見込まれます。

Googleの独自チップGoogle Tensorシリーズは2021年にAIに特化したチップとして初登場したものの、ベンチマークスコア上の性能は物足りず、発熱も酷いことから魅力的なチップではありませんでした。

2023年に登場したTensor G3では大きな変化があり、GPUの性能と発熱問題が大幅に改善されたことで、ようやくゲームもそれなりに快適にプレイできるレベルに到達しました（それでもSnapdragon 8 Gen2とは大きな差がある）

2024年発売のPixel 9シリーズに搭載されるTensor G4はマイナーアップデートになるものの、電力効率と発熱管理がさらに改善されるとレポートされています。

Pixel Fold2にも搭載

韓国メディアのFinancial Newsによると、引き続きGoogleはSamsungと協力してTensor G4の開発に取り組んでいるとのこと。

Tensor G4の具体的な改善内容は、新しいSamsungの4nmプロセスとパッケージング技術が採用されることで、電力効率と発熱管理が改善されます。

同メディアはTensor G3で発熱問題が改善された理由としてパッケージング技術FOWLPの採用を挙げています。FOWLPはGalaxy S24とGalaxy S24+に搭載されたExynos2400でもSamsungのプロセッサとして初めて導入されたことで発熱管理が大幅に改善されました。

技術の新規導入ではなく、アップグレードになることから大幅な改善とまではいかないかもしれませんが、Pixel 9シリーズに加えて、Pixel Fold 2にも搭載されるTensor G4にも改善が期待できそうです。

ちなみに、2025年発売が見込まれるPixel 10シリーズに搭載されるTensor G5では、チップの製造担当がSamsungからTSMCに変更されると報じられています。

製造メーカーの変更がチップに与える影響はとても大きく、例えばQualcommは致命的な発熱問題を引き起こしたSnapdragon 8 Gen1を受けて、製造メーカーをSamsungからTSMCに変更し、基本設計がほぼ同じながら後継チップのSnapdragon 8+ Gen1では、発熱問題が大幅に改善されました。