Xperia 1 VIIはGMレンズ搭載?ソニーが5月13日に新商品発表。ティザー動画を公開

Tensor G4を搭載するPixel 9、電力効率と発熱管理がさらに改善か

Yusuke Sakakura

Yusuke Sakakura

Yusuke Sakakura

ブログメディア「携帯総合研究所」を運営しています。学生時代に開設して今年が16年目。スマートフォンの気になる最新情報をいち早くお届けします。各キャリア・各メーカーの発表会に参加し、取材も行います。SEの経験を活かして料金シミュレーターも開発しています。

2024/03/10 17:15
Tensor G4を搭載するPixel 9、電力効率と発熱管理がさらに改善か

Googleの独自チップGoogle Tensorシリーズは2021年にAIに特化したチップとして初登場したものの、ベンチマークスコア上の性能は物足りず、発熱も酷いことから魅力的なチップではありませんでした。

2023年に登場したTensor G3では大きな変化があり、GPUの性能と発熱問題が大幅に改善されたことで、ようやくゲームもそれなりに快適にプレイできるレベルに到達しました(それでもSnapdragon 8 Gen2とは大きな差がある)

2024年発売のPixel 9シリーズに搭載されるTensor G4はマイナーアップデートになるものの、電力効率と発熱管理がさらに改善されるとレポートされています。

Pixel Fold2にも搭載

韓国メディアのFinancial Newsによると、引き続きGoogleはSamsungと協力してTensor G4の開発に取り組んでいるとのこと。

Tensor G4の具体的な改善内容は、新しいSamsungの4nmプロセスとパッケージング技術が採用されることで、電力効率と発熱管理が改善されます。

同メディアはTensor G3で発熱問題が改善された理由としてパッケージング技術FOWLPの採用を挙げています。FOWLPはGalaxy S24とGalaxy S24+に搭載されたExynos2400でもSamsungのプロセッサとして初めて導入されたことで発熱管理が大幅に改善されました。

技術の新規導入ではなく、アップグレードになることから大幅な改善とまではいかないかもしれませんが、Pixel 9シリーズに加えて、Pixel Fold 2にも搭載されるTensor G4にも改善が期待できそうです。

ちなみに、2025年発売が見込まれるPixel 10シリーズに搭載されるTensor G5では、チップの製造担当がSamsungからTSMCに変更されると報じられています。

製造メーカーの変更がチップに与える影響はとても大きく、例えばQualcommは致命的な発熱問題を引き起こしたSnapdragon 8 Gen1を受けて、製造メーカーをSamsungからTSMCに変更し、基本設計がほぼ同じながら後継チップのSnapdragon 8+ Gen1では、発熱問題が大幅に改善されました。

投稿規約
  • チャットサポートではないので質問は必ず記事を読んでから投稿してください。
  • 迅速な回答のために、質問する際は状況を細かく書いてください。最低限、画面にどういったメッセージが表示されているのかは必要です。
  • コメントに誹謗中傷を含む場合は、発信者情報開示請求を行います。
  • 攻撃的・侮辱的・過激・不快な表現を含む場合はIPアドレスを公開します。
  • VPNを使った書き込みおよび連投は承認されません。

コメントを残す

(任意)

あなたにおすすめ

Pixel 10 Pro Foldの画像が初公開。価格は値下げか

Pixel 10 Pro Foldの画像が初公開。価格は値下げか

Google Pixelの噂・最新情報1か月前
Google Pixel 9aが米認証取得。発売間近に

Google Pixel 9aが米認証取得。発売間近に

Google Pixelの噂・最新情報2か月前
発表間近。Pixel 9aのハンズオン動画が登場

発表間近。Pixel 9aのハンズオン動画が登場

Google Pixelの噂・最新情報2か月前
Pixel 9aの公式ケースが流出。発表日は3月19日か

Pixel 9aの公式ケースが流出。発表日は3月19日か

Google Pixelの噂・最新情報3か月前