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東芝、PS2を超える3D描画が可能なLSIを開発。

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東芝、PS2を超える3D描画が可能なLSIを開発。
東芝は17日に秒間1億ポリゴンの3D描画性能を持つ携帯電話用プロセッサを発表した。

このプロセッサのサンプル価格は8000円となっており、10月よりサンプル出荷を開始する。

驚くべき能力は続きよりどうぞ。

PCWatchの東芝、秒間1億ポリゴンの3D性能を持つケータイ向け統合プロセッサとGIGAZINEの東芝、携帯電話で家庭用ゲーム機並みの3D描画ができるLSIを開発によると、
このプロセッサの名称は「TC35711XBG」となっており、携帯電話向けLSIとしては毎秒100メガポリゴンという世界最高速の3D描画能力を実現しているとのこと。

毎秒100メガポリゴンという3D描画能力はプレイステーション2の75メガポリゴンを軽く上回っており、事実上携帯電話でプレイステーション2を超える3D描画能力が実現可能となっている。

このほかにも、800×480ドット(WVGA)対応の液晶インターフェイスを内臓している。

量産は2008年の第2四半期となっているので来年の速ければ夏または冬モデルにプレイステーション2並みのゲームが携帯電話でプレイ出来る様になるのかもしれません。来夏冬モデルのWVGA液晶を搭載した端末に注目ですね。

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Yusuke Sakakura

iPhone・Androidやスマートスピーカーに関するニュースはもちろん、レビューも届けるブログメディア「携帯総合研究所」主宰。元システムエンジニア、iPhoneの料金を3社間で比較できるシミュレーターの開発も

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