多くのAndroidスマートフォンに搭載されているQualcommのチップセットSnapdragonシリーズ。
Xperia 1 IVやGalaxy S22、AQUOS R7などのハイエンドスマートフォンに搭載されたSnapdragon 8 Gen 1は爆熱問題で悪い意味で大きな話題になりました。
製造メーカーがSamsungからTSMCに変更された改善版のSnapdragon 8+ Gen 1は、爆熱問題が大きく改善されたことでSamsung製造のチップを敬遠する動きもありますが、QualcommはSnapdragon 8 Gen 5はTSMCだけでなくSamsungも製造に加えることを検討しているようです。
Snapdragon 8 Gen 4で検討も見送りに
Qualcommが台湾で開催したメディア向けの説明会にて、記者からチップの製造をTSMCのみに依存するリスクについて聞かれたクリスティアーノ・アモンCEOは、TSMCとSamsungとのデュアルソーシングを検討していると回答しました。
Samsungが製造したSnapdragon 8 Gen 1の発熱問題以降、フラグシップモデル向けのチップはTSMCが製造していますが、BUSINESS KOREAによれば、Snapdragon 8 Gen 5にて導入が噂されているSamsungの2nmプロセス製造技術をQualcommは高く評価しているとのこと。
また、今年5月にMicrosoftが発表したCopilot+ PCの要件を現時点で唯一満たしているSnadpragon X EliteとSnapdragon X Plusの生産需要が増加することも影響して生産量の再割り当てを行い、製造プロセスの多様化を図ることを検討しているそうです。
QualcommはSnapdragon 8 Gen 4でもTSMCとSamsungのデュアルソーシングを検討していたようですが、Samsungの歩留まりが低いことを理由に製造メーカーをTSMCに限定したとも報じられていました。
デュアルソーシングの懸念
チップのデュアルソーシングで懸念されるのは、製造メーカーによって性能や電力効率が異なり、消費者の不満に繋がることです。
例えば、iPhone 6sシリーズに搭載されたApple A9チップは、TSMCとSamsungの2社が製造を行いましたが、両社のプロセスルールに違いがあり、バッテリーテストにおいてTSMCの方が優秀であったことからSamsungのチップはハズレと評価されました。
あくまでも連続的に高い負荷をかけ続けた実使用上とはかけ離れたバッテリーテストの結果であり、電池持ちの差が2-3%に限定されるとAppleが発表しても、それを証明する検証結果が出ても消費者はそう簡単に受け入れません/受け入れませんでした。
その影響かは不明ですが、Apple A10以降はTSMCが製造を行っています。
実際にSnapdragon 8 Gen 5がデュアルソーシングされた場合、チップがSamsung製なのかTSMC製なのかを調べ、それが同一機種で異なる場合は性能に違いがあるのか調べる人やメディアは必ず出てくるでしょう。
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